Pihustamine AG
AG pihustamine toimub läbi püstoli või ketaspihusti, rõhu või tsentrifugaaljõu, submikronilise ränidioksiidi ja muude osakeste, mis kaetakse klaasi pinnale ühtlaselt, pärast kuumutamist ja kõvenemist, osakeste kihi moodustumine klaasi pinnale. klaasi pind, valguse hajutatud peegeldus, et saavutada pimestamisvastane efekt.
Pihustamise AG eelised
1. AG peegeldusvastast vedelikku pihustatakse otse klaasipinnale, et moodustada kile, vedelik ei vaja eeltöötlust, töödeldava detaili pind tuleb teha ainult rasvaärastus ja tolmuvaba puhastus.
2. Pinna kõvadus võib ulatuda 6H ~ 9H.
3. Tootmise saagist saab põhimõtteliselt kontrollida üle 95%.
4. AG-kilekihi defektsed tooted võivad olla rasketööstuses, klaasi saab tagasi töötlemiseks panna.
5. Mehhaniseeritud standardtöö, partii stabiilsus, kõrge tootlus, madalad tööjõukulud.
Chemical Etched AG
Keemiliselt söövitatud AG on keemiliste reaktsioonide kasutamine klaaspinna muutmiseks siledast pinnast mikronitasandiliseks osakeste pinnaks. Protsessi põhimõte on keerulisem: ionisatsiooni tasakaal, keemilised reaktsioonid ja lahustumine ning ümberkristallimine, ioonide asendamine ja muud reaktsioonid koos, AG-efekt ning osakeste suurus ja kuju vastavalt reagendi suuruse koostisele ja kontsentratsioonile, reaktsiooniaeg, temperatuur ja muud tegurid, tootmine on raske, kõrge tehniline sisaldus.
Keemiliselt söövitatud AG eelised
1. Söövitatud AG kiht eksisteerib pikka aega ja eraldumisega pole probleemi.
2. Söövitatud AG-klaasi saab töödelda mis tahes külmtöötlusega, nagu lihvimine ja lõikamine, karastamine ja muu töötlemine, AG-efekt ei muutu.
3. Hea ilmastikukindlus, eriti välistingimustes, ei vähenda tuule ja päikese tõttu tekkivat AG-efekti.
4. AG kiht ei sisalda lenduvaid aineid.
5. Mitte ainult ei saa kasutada keskmise ja suure suurusega toodete puhul, vaid eelised on ilmsemad ka väikeste ja mikrosuuruses toodete puhul.
